[发明专利]使用四摄影机结合二物件的方法无效
申请号: | 200610145133.3 | 申请日: | 2006-11-13 |
公开(公告)号: | CN101183657A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 张勋章;郭温良 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H05K13/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明一种使用四摄影机结合二物件的方法,是先调整二基准物件的位置,使二基准物件能正确结合,接着利用四摄影机与一显示屏,透过摄影方式,分别对二基准物件的二定位标记进行取像而得到四基准影像,接着再对二待结合物件的二定位标记进行取像而得到四待定位影像,并取得各基准影像与各待定位影像之间的位置差,计算出其中一待结合物件移向另一待结合物件的位移量,再配合移动其中一待结合物件,即可使二待结合物件的定位标记重迭,并完成二待结合物件结合的动作。 | ||
搜索关键词: | 使用 摄影机 结合 物件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种使用四摄影机结合二物件的方法,其特征在于,包含有下列步骤:A.设定基准位置:a1.备置二基准物件,将该二基准物件分别置放于一平台上,各该基准物件具有二定位标记,该二平台可分别沿一固定路径而于一第一位置与一第二位置之间相对移动,当该二平台位于该第二位置时,该二基准物件即可进行结合的动作;a2.移动该二平台至该第二位置,使该二基准物件结合,并借由该二基准物件结合后的位置差来调整该二平台的位置,借由该固定路径而使该二平台在位置调整后其第一位置及第二位置均受到调整,接着再次移动该二平台至该第二位置,直至该二基准物件能正确结合;a3.备置二摄影机组,各该摄影机组具有二摄影机,调整各该摄影机的位置,直至各该摄影机可对各该定位标记取像而得到一基准影像,各该基准影像的位置被记录下来而显示于一显示屏,各该基准影像的位置是固定不会移动,接着再固定各该摄影机,使各该摄影机位于一基准位置;B.待结合物件结合:b1.将二待结合物件分别更换于该二平台上,各该待结合物件具有二定位标记;b2.利用各该摄影机组的二摄影机同时对该二待结合物件的二定位标记进行取像,而于该显示屏上显示出四待定位影像,并纪录该四待定位影像在该显示屏上的位置;b3.取得各该待定位影像与各该基准影像之间的位置差,计算出其中一该待结合物件移向另一该待结合物件的位移量;b4:依照步骤b3中的位移量移动其中一该平台,使该二待结合物件重迭并结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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