[发明专利]改善晶圆对准中显微镜自然偏差的方法有效
| 申请号： | 200610147326.2 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101202238A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吕秋玲;王明珠;许俊;陈娟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善晶圆对准中显微镜自然偏差的方法，包括在连接显微镜和CP实用系统前，进行晶圆对准，所述晶圆对准包括：以晶圆凹槽为一个固定点C，设晶圆上最靠外侧的任意不重叠的两个完整方格为A点和B点，通过计算A和B、B和C、A和C之间的距离确定晶粒的位置。本发明改善晶圆对准中显微镜自然偏差的方法，使晶圆目检的周期时间缩短90％，且能完全避免目检误差。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 对准 显微镜 自然 偏差 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善晶圆对准中显微镜自然偏差的方法，包括在连接显微镜和CP实用系统前，进行晶圆对准，其特征在于，所述晶圆对准包括：以晶圆凹槽为一个固定点C，设晶圆上最靠外侧的任意不重叠的两个完整方格为A点和B点，通过计算A和B、B和C、A和C之间的距离确定晶粒的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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