[发明专利]量测多晶硅线底部形状的方法无效
| 申请号： | 200610147393.4 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101202235A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杜珊珊;黄怡;张海洋;马擎天 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B21/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种量测多晶硅线底部形状的方法，其包括如下步骤：a.捕获多晶硅线底部上的形状，并将捕获到的多晶硅线从上到下划分为第一部分和第二部分；b.通过量测获取第一部分底部的宽度参数和第二部分底部的宽度参数；c.对比两个宽度参数差值。与现有技术相比，本发明的量测方法不会对多晶硅表面造成损伤，并可以有效且精确获取多晶硅线底部的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 底部 形状 方法 | ||
【主权项】：
1.一种量测多晶硅线底部形状的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：a.捕获多晶硅线底部的形状，并将捕获到的多晶硅线从上到下划分为第一部分和第二部分；b.通过量测获取第一部分底部的宽度参数和第二部分底部的宽度参数；c.对比两个宽度参数差值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610147393.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
