[发明专利]一种单层多晶硅栅OTP器件及其形成方法有效
申请号: | 200610147410.4 | 申请日: | 2006-12-18 |
公开(公告)号: | CN101207131A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 徐向明;龚顺强 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;H01L21/04 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁;李隽松 |
地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种单层多晶硅栅OTP器件及其形成方法,该OTP器件包括传统存储器晶体管(8)和晶体管电容区(9),但该晶体管电容侧形成预埋层结构(6)。为形成上述器件,可在现有高压工艺基础上,利用高压工艺中的偏移注入,在晶体管电容侧形成预埋层结构。本发明通过器件设计在不改变任何工艺条件的基础上,利用现有高压工艺中已有的偏移注入,在晶体管电容区形成单位电容大、耦合效率高、面积小的嵌入式OTP技术。 | ||
搜索关键词: | 一种 单层 多晶 otp 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单层多晶硅栅OTP器件,包括存储器晶体管和晶体管电容区,其特征在于,在所述晶体管电容侧形成预埋层结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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