[发明专利]一种单层多晶硅栅OTP器件及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200610147410.4 申请日: 2006-12-18
公开(公告)号: CN101207131A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 徐向明;龚顺强 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247;H01L21/04
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 丁纪铁;李隽松
地址: 201206上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种单层多晶硅栅OTP器件及其形成方法,该OTP器件包括传统存储器晶体管(8)和晶体管电容区(9),但该晶体管电容侧形成预埋层结构(6)。为形成上述器件,可在现有高压工艺基础上,利用高压工艺中的偏移注入,在晶体管电容侧形成预埋层结构。本发明通过器件设计在不改变任何工艺条件的基础上,利用现有高压工艺中已有的偏移注入,在晶体管电容区形成单位电容大、耦合效率高、面积小的嵌入式OTP技术。
搜索关键词: 一种 单层 多晶 otp 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种单层多晶硅栅OTP器件,包括存储器晶体管和晶体管电容区,其特征在于,在所述晶体管电容侧形成预埋层结构。
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