[发明专利]一种清洗晶圆表面残留物的方法无效
| 申请号： | 200610147630.7 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101204704A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 邵红光;李碧峰;方向平;李鹏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/10;C11D7/50;C11D7/32;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种清洗晶圆表面残留物的方法。现有的清洗方法容易把晶圆边缘的缺陷带到整片晶圆，形成更多的残留及短路等缺陷。本发明的清洗晶圆表面残留物的方法包括如下步骤：(1)将晶圆水平放置于清洗槽中；(2)向晶圆表面喷洒溶剂，同时旋转晶圆。采用本发明的方法将晶圆水平放置在清洗槽中，利用旋转离心力将晶圆表面溶解的残留物甩出，可有效防止边缘缺陷扩散到整片晶圆，提高了产品良率。此外，通过采用TMA溶剂取代原有的EKC溶剂，还能减小溶剂对晶圆表面材质的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 表面 残留物 方法 | ||
【主权项】：
1.一种清洗晶圆表面残留物的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)将晶圆水平放置于清洗槽中；(2)向晶圆表面喷洒溶剂，同时旋转晶圆。
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