[发明专利]一种改善研磨时间控制的方法有效
| 申请号： | 200610148088.7 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101209539A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 邓永平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/03 | 分类号： | B24B49/03;G05B19/04 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善研磨时间控制的方法，该方法主要利用晶圆上薄膜在研磨前的厚度和研磨后的厚度之间的关系计算研磨时间；其中，该方法将研磨垫寿命作为控制研磨时间的一个因子。与现有技术相比，本发明的方法将研磨垫寿命作为控制研磨时间的基础，就可以有效避免由于不知道研磨垫寿命造成预估研磨时间的不精确，从而更为精确地预估研磨时间，使研磨晶圆的厚度更为一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 研磨 时间 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善研磨时间控制的方法，该方法主要利用晶圆上薄膜在研磨前的厚度和研磨后的厚度之间的关系计算研磨时间T；其特征在于：该方法将研磨垫寿命PadLifetimeFactor作为控制研磨时间T的一个因子。
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