[发明专利]用于控制薄膜磁头内保护层退缩的方法无效
| 申请号： | 200610148551.8 | 申请日： | 2006-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101017666A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 温斯顿·乔斯;鲁迪·阿亚拉;尼拉杰·马哈德夫 | 申请（专利权）人： | SAE磁学（香港）有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/127 | 分类号： | G11B5/127;G11B5/187;G11B5/60;G11B21/21 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 中国香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 滑块的保护层(氧化铝)通过无研磨剂的CMP加工而相对于滑块ABS退缩，该CMP加工足以防止保护层在随后的硬盘驱动器中使用滑块期间发生热突出。该CMP加工包括在滑块ABS表面和经聚合预处理的顺服垫之间振荡地和旋转地压缩接触，经聚合预处理的顺服垫喷涂有pH值在大约9至10之间的水溶碱性润滑溶液。因此，保护层还通过润滑溶液软化并通过压缩接触而无需使用研磨剂被去除。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 薄膜 磁头 保护层 退缩 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成滑块的方法，该滑块在硬盘驱动器工作期间不表现保护层和读/写头部分的热突出，该方法包含：提供第一多个行条，每个行条包括其中形成的第二多个滑块；然后成形研磨所述第一多个行条，以在其中包括的每个滑块上制出成形的ABS，每个所述的成形的ABS包括读/写头的部分，每个所述ABS具有保护层；然后对所述第一多个行条进行无研磨剂的CMP加工；并且通过应用所述CMP加工制出每个所述滑块ABS的光滑的最终形状，其中每个所述ABS的所述保护层和所述读/写头部分相对于其退缩，并且因所述成形研磨产生的任何磨蚀被去除；然后将所述行条切开以制成单独的滑块。
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