[发明专利]集成电路元件、芯片及其制造方法

摘要

一种集成电路芯片的制造方法。此方法包括提供一基底，此基底以一护环区区分为一内部区域与一外部区域。在基底上的内部区域中形成多个电路构件。接着，再于整个基底上形成介电层，并在内部区域的介电层中形成一内连线，同时在外部区域的介电层中形成多个焊垫结构。然后，沿着基底的切割道切割，以形成多个芯片，各芯片的侧边裸露出焊垫结构。

主权项

1.一种集成电路芯片，包括：基底，该基底包括正面、背面，其中该背面与该正面相对应；多个电路构件与多个内连线位于该基底的正面上；以及多个焊垫，其包括多层导电层，至少位于该基底的一侧面，该侧面是由该正面的上表面延伸至该背面。