[发明专利]多层印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200610149559.6 | 申请日： | 1998-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101094565A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 平松靖二;浅井元雄;广濑直宏;苅谷隆 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层印刷电路板的制造方法，在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板制造方法，其特征是包括以下a-c步骤：a.在导体层形成衬底上设置在表面具有金属膜、在该膜上设置的开口、以及定位标记的层间树脂绝缘层；b.测定所述定位标记，根据测定的定位标记照射激光，除去从所述金属膜开口露出的层间树脂绝缘层，设置通路孔形成用开口；c.形成通路孔以及导体回路。
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