[发明专利]具有散热结构的堆栈芯片封装

摘要

一种于导线架设置有汇流架的堆栈式封装结构，包含导线架，由多个相对排列的内引脚群与外引脚群及一个芯片承座所组成，芯片承座设置于内引脚群之间且与内引脚群形成高度差，以及至少一个具有上表面及下表面并设置于内引脚群与芯片承座之间的汇流架；一个多芯片偏移堆栈结构，由多个芯片堆栈而成，此多芯片偏移堆栈结构固接于芯片承座的第一表面上且与内引脚群形成电连接；及一个封装体，包覆多芯片偏移堆栈结构及内引脚群、芯片承座的第一表面及汇流架的上表面，并暴露出芯片承座的第二表面及汇流架的下表面，并将外引脚群伸出于封装体外。

主权项

1.一种于导线架设置有汇流架的堆栈式封装结构，其特征是包括：导线架，由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群及芯片承座所组成，该芯片承座具有第一表面及第二表面并设置于该多个相对排列的内引脚群之间，且与该多个相对排列的内引脚群形成高度差，以及至少一个汇流架，其具有上表面及下表面并设置于上述多个相对排列的内引脚群与上述芯片承座之间且与上述芯片承座形成一个共平面；多芯片偏移堆栈结构，由多个芯片堆栈而成，上述多芯片偏移堆栈结构固接于上述芯片承座的第一表面上且与上述多个相对排列的内引脚群形成电连接；及封装体，包覆上述多芯片偏移堆栈结构及上述内引脚群、上述芯片承座的第一表面及上述汇流架的上表面，并暴露出上述芯片承座的第二表面及上述汇流架的下表面，并将上述多个外引脚群系伸出于上述封装体外。