[发明专利]球栅阵列封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 200610151879.5 | 申请日： | 2006-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101145549A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 林基正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有复合基板的球栅阵列封装结构，包括：一第一基板，其具有一上表面及一相对于上表面的一下表面，且下表面设有多个焊球垫；多个焊球，其分别设置于焊球垫上；一第二基板，其黏贴于第一基板的下表面的周缘，且暴露出焊球；至少一芯片，其设置于第一基板的上表面上，且与第一基板电性连接；及一第一封装胶体，其设置于第一基板的上表面且包覆芯片。此封装结构可以有效地增强封装结构的强度，并防止封装结构在进行表面黏着制程时角落周缘崩裂、第一基板翘曲及内部的芯片受损。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包含：一第一基板，其具有一上表面及一相对于该上表面的一下表面，且该下表面设有多个焊球垫；多个焊球，其分别设置于所述的焊球垫上；一第二基板，其黏贴于该第一基板的该下表面的周缘，且暴露出所述的焊球；至少一芯片，其设置于该第一基板的该上表面上，且与该第一基板电性连接；及一第一封装胶体，其设置于该第一基板的该上表面且包覆该芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610151879.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
