[发明专利]电路模组及其电磁波或射频干扰的屏蔽结构无效

专利信息
申请号: 200610152243.2 申请日: 2006-09-25
公开(公告)号: CN101137284A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 陈劲豪;江振铭;赵俊诚;庄永富 申请(专利权)人: 伦飞电脑实业股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20;G06F1/16
代理公司: 北京兰台恒信知识产权代理有限公司 代理人: 李连生
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是揭露一种电路模组及其电磁波或射频干扰的屏蔽结构,此电路模组除了包含有电路基板及配置于电路基板上的电子元件外,更具有架设于电子元件上的金属隔板,其不与电子元件接触并具有至少一穿孔,藉此,可利用金属隔板的导电性,以屏蔽电子元件对外辐射的电磁波或射频干扰,或是屏蔽自外部对电子元件辐射的电磁波或射频干扰,另利用该穿孔以发散电子元件产生的热源,达到维持电路模组正常工作及工作品质的功效。
搜索关键词: 电路 模组 及其 电磁波 射频 干扰 屏蔽 结构
【主权项】:
1.一种电路模组,其特征在于,包含:一电路基板;一电子元件,配置于该电路基板上;一金属隔板,架设于该电子元件上,且该金属隔板开设有至少一穿孔;其中,藉由该金属隔板的导电性以屏蔽该电子元件对外辐射的电磁波或射频干扰,或是屏蔽自外部对该电子元件辐射的电磁波或射频干扰。
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