[发明专利]记忆卡结构

摘要

本发明为一种记忆卡结构，其包括：基壳、电路基板、盖板及包覆层，该电路基板设置于基壳顶部，该盖板覆盖于电路基板的局部区域，该包覆层则以原料直接成型于组合后的基壳、电路基板及盖板的周围及接合处，形成标准的记忆卡规格形状，并使电路基板上的电接触部裸露出来。本发明的记忆卡结构在电路基板上设有贯穿的多个连接孔，所述连接孔的分布区域最好为与所述电接触部邻近的区域，该包覆层原料在成型时填充至连接孔内并与电路基板或盖板相连接，由此使整个记忆卡结构更为牢固，密封性及强度更佳。

主权项

1.一种记忆卡结构，包括：基壳，其设有尺寸较标准规格小的大面积基座；电路基板，其设置在该基座上，并设有两个相对的第一表面和第二表面，该第一表面用于设置芯片，而该第二表面则设有电接触部，该电路基板的内部设有与所述芯片和电接触部相连接的相关线路，该电路基板以该第一表面贴附至该基壳的基座的表面；盖板，其覆盖于该电路基板的第二表面，仅使所述电接触部裸露出来；以及包覆层，其以原料成型于该盖板、该基壳及该电路基板的周围及接合处，以形成标准规格的记忆卡形状；其特征在于：该电路基板设有多个贯穿的连接孔，该包覆层在原料成型时填充于所述连接孔内并至少与该盖板和该基壳中的一个构件相连结。