[发明专利]基板结构及基板结构的制作方法有效
| 申请号： | 200610154397.5 | 申请日： | 2006-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101154643A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 詹立雄;萧名君;林蔚伶;魏宏吉 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板结构。上述基板结构包括具挠曲性的基板和无机电极结构设置在具挠曲性的基板上，其中无机电极结构包括导体或半导体层。本发明还提供一种基板结构的制作方法，包括：提供第一基板；网印无机电极结构在该第一基板上；涂布可挠性基板在该第一基板上且覆盖该无机电极结构；并且自该第一基板上将该可挠性基板分离，使得该无机电极结构黏结于该可挠性基板。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，包括：具挠曲性的基板；和无机电极结构，设置在该具挠曲性的基板上；其中该无机电极结构包括导体或半导体层。
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