[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200610156898.7 | 申请日: | 2006-11-17 |
公开(公告)号: | CN101188922A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 李冬云;利民;马无疆 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种用于冷却发热电子元件的散热装置,其包括一体加工成型的一导热底座、该导热底座间隔延伸出的至少二导热翼部及该导热翼部表面向外延伸的若干间隔排列的散热片,所述导热底座与导热翼部内设有连通的槽道,该槽道密封有适量工作液体。与现有技术相比,上述槽道与散热装置一体形成而无相接合的界面,克服了传统热管弯折以及与散热片接合带来的界面热阻等不利影响。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置,其特征在于:其包括一体加工成型的一导热底座、由该导热底座间隔延伸出的至少二导热翼部及该导热翼部表面向外延伸的若干间隔排列的散热片,所述导热底座与导热翼部内设有连通的槽道,该槽道密封有适量工作液体。
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