[发明专利]测量装置及具有该测量装置的剪切系统与剪切方法无效
| 申请号： | 200610157313.3 | 申请日： | 2006-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101191721A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李汉隆 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B21/08;G01M11/00;G01M11/02;B26F1/38;B26D5/00;B26D7/27 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种剪切系统，用于剪切镜头模组的光学元件。该剪切系统包括一个料盘、一个剪切机，一个测量装置以及一个控制装置。该料盘用于承载剪切后的光学元件。所述测量装置包括一个测高仪、一个与该测高仪相连并控制该测高仪移动的控制器，该测高仪在所述控制装置及控制器的控制下测量待测光学元件的中心厚度。该剪切系统在测量装置的配合下，可以即时监控光学元件的剪切质量，从而提高产品的良率。本发明还涉及上述剪切系统的剪切方法。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 装置 具有 剪切 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测量装置，用于测量待测元件的中心厚度，其特征在于：该测量装置包括一个测高仪、一个与该测高仪相连并控制该测高仪移动的控制器，该测高仪在所述控制器的控制下测量待测光学元件的中心厚度。
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