[发明专利]多层柔性电路板的制备方法无效
| 申请号： | 200610157606.1 | 申请日： | 2006-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101203095A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 林承贤;李文钦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制备多层柔性电路板的方法。所述制备多层柔性电路板的方法包括以下步骤：提供至少三片覆铜层压板及多片粘合层，所述覆铜层压板包括一层绝缘层及形成在所述绝缘层表面上的导电线路；将所述至少三片覆铜层压板及多片粘合层叠层并对齐，使所述至少三片覆铜层压板中相邻两片中间设置一片粘合层；使用压合机将所述至少三片覆铜层压板与多片粘合层压合得到多层柔性电路板。所述制备多层柔性电路板的方法可减少制程时间，提高品质稳定性，减少短路或断路不良。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备多层柔性电路板的方法，其包括以下步骤：提供至少三片覆铜层压板及多片粘合层，所述覆铜层压板包括一层绝缘层及形成在所述绝缘层表面上的导电线路；将所述至少三片覆铜层压板及多片粘合层叠层并对齐，使所述至少三片覆铜层压板中相邻两片中间设置一片粘合层；使用压合机将所述至少三片覆铜层压板与多片粘合层压合得到多层柔性电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司，未经富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610157606.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种有节竹筷及其制造方法
- 下一篇：电热饭盒
