[发明专利]发光二极管模组无效

专利信息
申请号: 200610157889.X 申请日: 2006-12-22
公开(公告)号: CN101207110A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 周志勇;赖振田;刘宜三 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/34;F21V29/00;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光二极管模组,包括若干发光二极管及用于冷却发光二极管的一散热器,该散热器包括若干导热块、一基板及位于导热块和基板之间的一热管,其中每一导热块至少冷却一发光二极管,而该热管将这些导热块串连。一种发光二极管模组,包括若干发光二极管及用于冷却发光二极管的一散热器,该散热器包括若干导热决、一基板及位于导热块和基板之间的二热管,其中每一导热块至少冷却一发光二极管,一热管将一部分导热块串连,而另一热管将其他的导热块串连。本发明发光二极管模组中利用热管及导热块将发光二极管产生的热量均匀分布到整个基板,有利于提升发光二极管模组的散热性能。
搜索关键词: 发光二极管 模组
【主权项】:
1.一种发光二极管模组,包括若干发光二极管,其特征在于:该发光二极管模组还包括用于冷却发光二极管的一散热器,该散热器包括若干导热块、一基板及位于导热块和基板之间的一热管,其中每一导热块至少冷却一发光二极管,该热管将这些导热块串连,用以将导热块的热量传递给基板。
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