[发明专利]嵌入式成形模具无效

专利信息
申请号: 200610159323.0 申请日: 2006-09-27
公开(公告)号: CN101152746A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 王清城;谢云亮;张荣文 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: B29C33/34 分类号: B29C33/34;B29C33/30;B29C33/20;B29C45/33;B29C45/27;B29C45/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 何秀明;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种嵌入式成形模具,其可配合不同嵌入件的嵌入件厚度进行调整,以将嵌入件和塑料组合为产品。该成形模具包含一阳模,一阴模及至少一可调式支撑结构。其中阳模包含一阳模本体以及配置于阳模本体中的一阳模芯。嵌入件具有一嵌入件厚度。阳模与阴模组合时在阳模芯与阴模之间将形成一间距,且此间距大于嵌入件厚度。嵌入式成形模具通过可调式支撑结构支撑阳模芯,并调整阳模芯与阴模间的间距至与嵌入件厚度相同。
搜索关键词: 嵌入式 成形 模具
【主权项】:
1.一种嵌入式成形模具,以配合不同的嵌入件厚度,将一嵌入件和一塑料结合成一产品,包含:一阴模;一阳模,包含一阳模本体和一阳模芯,其中所述阳模芯配置于所述阳模本体中,所述嵌入件具有一嵌入件厚度,其中所述阳模与所述阴模结合时,在所述阳模芯与所述阴模间形成一间距,且所述间距大于所述嵌入件厚度;以及至少一可调式支撑结构,用以调整所述阳模芯与所述阴模间的所述间距,使所述间距与所述嵌入件厚度相同。
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