[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 200610159821.5 | 申请日: | 2006-10-27 |
公开(公告)号: | CN101170085A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 陈盈惠 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/768;G02F1/136 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管阵列基板的制作方法,利用两层光阻层搭配上背面曝光的技术,以定义出半导体层的图案以及沟道区域的位置。如此,可适用于目前现有的薄膜晶体管阵列基板的制程,但却省略一道光掩膜,而达到四道光掩膜的目的,使所制作而成的薄膜晶体管阵列基板具有较高的制程良率及较低的制作成本。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列基板的制作方法,包括:提供一基板,其中该基板具有多个像素区域;形成一图案化第一导电层于该基板上,其中,该图案化第一导电层包括多个栅极与多条扫描配线,且各该栅极与该些扫描配线其中之一电性连接;于该基板上依序形成一栅绝缘层、一半导体层以及一第二导电层,以覆盖该图案化第一导电层;形成一图案化第一光阻层于该第二导电层上,通过该图案化第一光阻层图案化该第二导电层,以形成多个源极与漏极以及多条数据配线,其中各该源极与漏极是位于相对应的该栅极的上方,且各该源极与该些数据配线其中之一电性连接;形成一第二光阻层,以覆盖该半导体层与该图案化第一光阻层,其中该第二光阻层包含一负型光阻;以该图案化第一导电层及该第二导电层为一掩膜,从该基板侧对该第二光阻层进行曝光及显影制程,以形成一图案化第二光阻层,该图案化第二光阻层所在之处为该图案化第一导电层与该第二导电层联集以外的区域;利用该图案化第一光阻层及该图案化第二光阻层为掩膜,移除各该栅极上方的部分该半导体层,以于该半导体层中对应于各该栅极处分别定义出一沟道区域;移除该第一光阻层以及该第二光阻层;于该基板上形成一保护层,并在该保护层内形成多个接触窗,以分别暴露出该些漏极;以及于各该像素区域内的该保护层上分别形成一像素电极,且各该像素电极经由其所对应的该接触窗电性连接至其所对应的该漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造