[发明专利]具有多层镀通孔的基板及其多层镀通孔的形成方法无效
| 申请号： | 200610161093.1 | 申请日： | 2006-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101198208A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王建皓 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李光松 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有多层镀通孔的基板，其在一基板主体的一镀通孔内形成至少一以沉积方式形成的介电层以及一电镀层。该介电层局部覆盖该基板的线路层，并电性隔离该电镀层与该镀通孔，以节省该基板的镀通孔设置空间，并可达到多层镀通孔的功效。较佳地，该介电层的形成方法为电泳沉积，以控制该介电层的沉积厚度为均匀且相当薄，无需再钻孔对位，并能提升电性效能与降低串音效应。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 镀通孔 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有多层镀通孔的基板，其特征在于，包含：一基板主体，其具有一第一线路层、一第二线路层以及一镀通孔，该镀通孔包含有一第一电镀层，以电性导接该第一线路层与该第二线路层；一介电层，其以沉积方式形成于该镀通孔内并局部覆盖该第一线路层与该第二线路层；以及一第二电镀层，其形成于该介电层，并由该介电层电性隔离该第二电镀层与该镀通孔的该第一电镀层。
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