[发明专利]导热板构造及拆除导热板的辅具无效
| 申请号： | 200610161734.3 | 申请日： | 2006-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101207998A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王锋谷;陈桦锋 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热板构造及拆除导热板的辅具，固设于电路板并与芯片接触以进行热交换，导热板构造包含有导热板本体与至少一缓冲件，导热板本体具有可固设于电路板的多个固设点，且固设点位于导热板本体与芯片接触区域的外侧，而缓冲件设置于导热板本体与芯片接触区域的外侧，且缓冲件的高度等于导热板本体与电路板的间距，以在拆除导热板时，缓冲件可减轻导热板压迫于芯片的作用力，以保护芯片免于受损。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 构造 拆除 | ||
【主权项】：
1.一种导热板构造，固设于一电路板并与一热源接触以进行热交换，其特征在于，该导热板构造包含有：一导热板本体，具有多个固设点，借以与该电路板固设并与该热源接触，该固设点位于该导热板本体与该热源接触区域的外侧；以及至少一缓冲件，该缓冲件设置于该导热板本体与该热源接触区域的外侧，且该缓冲件填塞于该导热板本体与该电路板之间。
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