[发明专利]包导体的叠层、布线电路板及其制作工艺无效
| 申请号： | 200610162835.2 | 申请日： | 2006-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1972563A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 山内大辅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K1/02;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在卷到卷步骤中，粘合剂溶液被涂布到包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的释放膜(1)并且该膜(1)穿过被调节到60到150℃的干燥炉(500)，以由此形成粘合层(2)。接着，包括聚酰亚胺膜的绝缘膜(3)在室温下被层叠在粘合层(2)上，以由此制作包括释放膜(1)、粘合层(2)和绝缘膜(3)的分层的制品(6)，其中室温大约为25℃。接着，释放膜(1)从分层的制品(6)剥离，并且包括铜箔的导体膜(4)被层叠到粘合层(2)以由此制作包导体的叠层(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 布线 电路板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种制作包导体的叠层的工艺，其包括：在释放膜上形成粘合层，以由此制作包括释放膜和粘合层的第一分层的制品；在第一分层的制品的粘合层上层叠绝缘膜，以由此制作包括绝缘膜、粘合层和释放膜的第二分层的制品；从第二分层的制品去除释放膜，以由此制作包括绝缘膜和粘合层的第三分层的制品；以及在第三分层的制品的粘合层上层叠导体膜。
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