[发明专利]用于柔性板上倒装芯片应用的柔性电路衬底有效
| 申请号： | 200610163067.2 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101026143A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 查尔斯·科恩 | 申请（专利权）人： | 艾格瑞系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 赵科 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于附接到集成电路芯片的电路衬底包括电迹线、安装座和介电层。安装座具有第一表面、一个或者多个侧壁、以及第二表面。第一表面被附接到电迹线。介电层基本上覆盖安装座的所述一个或多个侧壁并具有基本上与安装座的第二表面共面的最高表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 倒装 芯片 应用 电路 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种用于附接到集成电路芯片的电路衬底，其中所述电路衬底包括：电迹线；安装座，其中所述安装座具有第一表面、一个或多个侧壁、以及第二表面，所述第一表面被附接到所述电迹线；以及介电层，其中所述介电层基本上覆盖所述安装座的所述一个或多个侧壁并具有基本上与所述安装座的第二表面共面的最高表面。
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