[发明专利]用于制造电路板的方法无效
| 申请号： | 200610163603.9 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101090609A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 高野宪治;柴田宗量;荒井和也;金井淳一;杉本薫 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：将金属箔层可剥离地叠置于支承基板的表面；通过积层法在该金属箔层上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该金属箔层与该支承基板分开，以将该叠层体剥离；以及通过光刻法蚀刻该金属箔层，以形成预定互连图案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：将金属箔层可剥离地叠置于支承基板的表面上；通过积层法在该金属箔层上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该金属箔层与该支承基板分开，以将该叠层体剥离；以及通过光刻法蚀刻该金属箔层，以形成预定互连图案。
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