[发明专利]印刷线路板,印刷线路板半导体封装及含有印刷电路板的电子装置无效
| 申请号： | 200610163952.0 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101048030A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 石崎圣和 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;张惠萍 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明中，印刷电路板包括绝缘衬底(21)，在绝缘衬底(21)上形成的多个地(23)，一个与地(23)相连的导电布线图案(24)，一层覆盖绝缘衬底(24)的保护膜(26)，开口(31)大于每个地(23)的外围，与地(23)相连的多个隆起42，及通过隆起42与地(23)电接合的电路元件(12，83)。每个地(23)含有一个本体部(33)，沿着开口(31)开口外缘(31a)有一个间隙(g)，及一个沿着本体部(33)一部分到开口(31)开口外缘(31a)的延伸部分(34)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 半导体 封装 含有 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
1、一种印刷线路板，其特征在于，包括：绝缘衬底(21)；多个形成在所述绝缘衬底(21)上的地(23)；与所述地耦接的导电布线图案(24)；及覆盖所述绝缘衬底(21)的保护膜(26)，其在对应于所述可应用的地的位置具有大于各个所述地的外缘的开口(31)，其中多个地(23)中的每一个都包括具有沿着所述开口(31)的开口边缘(31a)的间隙(g)的本体部(33)，及从所述本体部(33)的一部分在所述间隙上(g)延伸至所述开口(31)的开口边缘(31a)的延伸部(34)。
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