[发明专利]散热导风罩有效
| 申请号： | 200610164683.X | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101201679A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 彭盈超;杨俊英 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热导风罩，固设于一计算机机箱内部且覆盖于一主板的多个高发热组件上，其包括一主导风罩及一附属导风罩。主导风罩将该计算机机箱内部分隔出一第一导风区，且第一导风区的一侧形成一入风口。附属导风罩固设于主导风罩底部且置于第一导风区内，从而在第一导风区内另外分隔出一第二导风区，并连通入风口，其中多个高发热组件的其中之一被附属导风罩所覆盖，从而被置于第二导风区内。本发明散热导风罩可整合系统风扇及散热鳍片，并对于多个高发热组件加强散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 导风罩 | ||
【主权项】：
1.一种散热导风罩，固设于一计算机机箱内部且覆盖于一主板的多个高发热组件上，其特征在于：该散热导风罩包括：一主导风罩，将该计算机机箱内部分隔出一第一导风区，且该第一导风区的一侧形成一入风口；及一附属导风罩，固设于该主导风罩底部且容置在该第一导风区内，从而在该第一导风区内另外分隔出一第二导风区，并连通该入风口，其中高发热组件的其中之一被该附属导风罩覆盖，从而容置在该第二导风区内。
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