[发明专利]反应腔室内衬及包含该内衬的反应腔室有效

专利信息
申请号: 200610164984.2 申请日: 2006-12-11
公开(公告)号: CN101202206A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 杨盟 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/205;H01L21/67;C23C16/00;C23F4/00;H01J37/32;H05H1/00
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 代理人: 赵镇勇;郭宗胜
地址: 100016北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种反应腔室内衬及包含该内衬的反应腔室,包括侧面内衬、底面内衬,侧面内衬分里层内衬和外层内衬两层,其间形成封闭空间;里层内衬开有多个气孔,外层内衬开有内衬进气开口和内衬排气开口,分别与反应腔室的进气口和排气口相对应,工艺气体首先进入里层内衬与外层内衬之间的封闭空间,然后通过里层内衬上的气孔进入到反应腔室,再由反应腔室进入到里层内衬与外层内衬之间的封闭空间,并由排气口排出。使反应腔室内的气体流速趋于均匀化,既能使腔室壁得到保护、又能使腔室内的气体分布均匀。主要适用于半导体加工设备的反应腔室,也适用于其它类似的腔室。
搜索关键词: 反应 内衬 包含
【主权项】:
1.一种反应腔室内衬,包括侧面内衬、底面内衬,其特征在于,所述的侧面内衬分两层,分别为里层内衬和外层内衬,所述里层内衬和外层内衬的上缘相互连接;下缘分别与底面内衬连接,里层内衬与外层内衬之间形成封闭空间;所述里层内衬开有多个气孔;所述外层内衬开有内衬进气开口和内衬排气开口。
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