[发明专利]激光加工装置

摘要

本发明提供一种激光加工装置，从卡盘工作台上所保持的被加工物的上面一侧照射激光光线的激光光线照射单元具有对加工用激光光线进行振荡的加工用激光光线振荡单元、以及对通过加工用激光光线振荡单元振荡之后的加工用激光光线进行聚光的聚光器，该激光加工装置具有：聚焦点位置调整单元，调整加工用激光光线的聚焦点；高度位置检测单元，经由聚焦点位置调整单元对被加工物照射检查用激光光线，根据该反射光检测被加工物的高度位置；以及控制单元，根据该高度位置检测单元的检测值对聚焦点位置调整单元进行控制。

主权项

1、一种激光加工装置，该激光加工装置具有：具备保持板状被加工物的被加工物保持面的卡盘工作台、以及从该卡盘工作台上所保持的被加工物的上面一侧照射激光光线的激光光线照射单元，该激光光线照射单元具有：对加工用激光光线进行振荡的加工用激光光线振荡单元、以及对通过该加工用激光光线振荡单元振荡之后的加工用激光光线进行聚光的聚光器，该激光加工装置的特征在于，该激光加工装置具有：聚焦点位置调整单元，被配置在该加工用激光光线振荡单元和该聚光器之间，使由该聚光器聚光的加工用激光光线的聚焦点位置变化；高度位置检测单元，用于检测该卡盘工作台所保持的被加工物的上面高度位置；以及控制单元，根据来自该高度位置检测单元的检测信号对该聚焦点位置调整单元进行控制，该高度位置检测单元具有：检查用激光光线振荡单元，对具有与通过该加工用激光光线振荡单元振荡之后的加工用激光光线的波长不同的波长的检查用激光光线进行振荡；二向色半反射镜，被配置在该加工用激光光线振荡单元和该聚焦点位置调整单元之间，使从该加工用激光光线振荡单元振荡出的波长的加工用激光光线通过，使从该检查用激光光线振荡单元振荡出的波长的检查用激光光线向该聚焦点位置调整单元偏转；第1分光器，被配置在该二向色半反射镜和该检查用激光光线振荡单元之间，使从该检查用激光光线振荡单元振荡出的检查用激光光线通过，使由该二向色半反射镜偏转的反射光偏转；带通滤光器，仅使由该第1分光器偏转的反射光中与检查用激光光线的波长相对应的反射光通过；第2分光器，将通过该带通滤光器的反射光分光到第1路径和第2路径；第1受光元件，接受由该第2分光器分光到该第1路径的反射光；第2受光元件，接受由该第2分光器分光到该第2路径的反射光；以及受光区域限制单元，被配置在该第2路径上，限制该第2受光元件受光的反射光的受光区域，该控制单元，求出该第1受光元件受光的光量和该第2受光元件受光的光量的比，控制该聚焦点位置调整单元，以使该光量的比成为预定值。