[发明专利]半导体元件测试装置、测试方法及该测试装置制造方法无效
| 申请号： | 200610167575.8 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101207057A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 周辉星;王志坚;王志平;马朝辉;阿杜·拉吒 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体元件测试装置、测试方法及该测试装置制造方法。半导体元件测试装置包括基板及导电高分子弹性构件。导电高分子弹性构件设置于基板上。导电高分子弹性构件界定接收空间，而接收空间用以接收半导体元件的导电凸块，以测试半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 测试 装置 方法 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件测试装置，包括：基板；以及导电高分子弹性构件，设置于该基板上，该导电高分子弹性构件界定接收空间，而该接收空间用以接收半导体元件的导电凸块，以测试该半导体元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
