[发明专利]散热模组无效
| 申请号： | 200610167829.6 | 申请日： | 2006-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101207999A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 郑诏文;田奇伟 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种散热模组，其包括：一释出件；一导热管，为中空管体，其一端连结所述释出件；一扣件，其中央具一隆起的拱部，并形成其下的拱室，且向两侧向外延伸形成压掣部及再往外延伸并于端处具一钩部；以便由导热管的另端容置于拱室，且其底部接触发热芯片顶面，而钩部可钩扣于电路板并抵顶其底部。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组，其特征在于，其包括：一释出件；一导热管，为中空管体，其一端连结所述释出件；一扣件，其中央具一隆起的拱部，并形成其下的拱室，且向两侧向外延伸形成压掣部及再往外延伸并于端处具一钩部；该导热管的另端容置于拱室，且其底部接触发热芯片顶面，而钩部钩扣于电路板并抵顶其底部。
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