[发明专利]散热型半导体封装件及其制法

摘要

本发明公开了一种散热型半导体封装件及其制法，主要将完成接置芯片的基板容置于一承载件的开口中，以将具支撑部的散热片接置于该承载件，并使该散热片接着于半导体芯片上，接着于该基板及承载件上形成包覆半导体芯片及散热结构的封装胶体，并研磨移除该散热片上的封装胶体而外露出散热片，以于外露出该封装胶体的散热片上形成覆盖层，以避免裸露在外的散热片氧化，并得供该半导体芯片于运作时所产生的热量通过该散热结构而向外逸散，之后即可沿预定形成的半导体封装件外围尺寸进行切割作业，以制得本发明的散热型半导体封装件。

主权项

1.一种散热型半导体封装件的制法，包括：提供接置有半导体芯片的基板及设有开口的承载件，其中该基板的长宽尺寸接近于半导体封装件的预定长宽尺寸，以将该基板容置于该开口中；提供包含有散热片及自该散热片边缘向下延伸的支撑部的散热结构，以将该散热结构的支撑部接置于该承载件上；进行封装制造过程，以于该基板及承载件上形成包覆该半导体芯片及散热结构的封装胶体；移除位于该散热结构的散热片上方的封装胶体，以使该散热片外露出该封装胶体；于外露出该封装胶体的散热片上形成覆盖层；以及依半导体封装件的预定长宽尺寸进行切割作业，以制得半导体封装件。