[发明专利]具有强化层的半导体封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200610168867.3 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101197341A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈慧萍;胡嘉杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有强化层的半导体封装结构，其至少包括：一个具有若干个引脚的导线架、一个表面具有若干个金属焊垫的芯片、若干个用于连接芯片的金属焊垫与导线架的引脚的导电凸块，以及一个覆盖于引脚及导电凸块的表面的强化层。其材质包含铜，或者其融点大于铅金属以及锡金属的融点，并以电镀方式形成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 强化 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有强化层的半导体封装结构，其主要包括有：一个具有若干个引脚的导线架、一个其表面具有若干个金属焊垫的芯片，以及若干个用来连接芯片的金属焊垫与导线架的引脚的导电凸块，其特征在于：所述半导体封装结构还具有一个强化层，所述强化层覆盖于所述引脚及所述导电凸块的表面。
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