[发明专利]带载体的极薄铜箔及印刷电路基板有效
| 申请号： | 200610168886.6 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1984526A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 铃木裕二;茂木贵实;星野和弘;藤泽哲;川上昭 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 印刷 路基 | ||
【主权项】：
1.带载体的极薄铜箔，它是由载体箔、剥离层、极薄铜箔构成的带载体的极薄铜箔，其特征在于，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。
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