[发明专利]高性能可编程逻辑系统界面及晶片有效

专利信息
申请号: 200610170270.2 申请日: 2006-12-26
公开(公告)号: CN101211328A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 张翊峰;梁志坚;刘海平;舒海军 申请(专利权)人: 英属盖曼群岛商福华先进微电子股份有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人: 龚燮英
地址: 台湾省台北市内湖*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种具有高性能可编程逻辑系统界面的晶片,包含:一第一内部装置、一第二内部装置以及一汇流排控制器。其中,第一内部装置位于晶片内,藉由一第一组内部汇流排以及一第一组外部汇流排,而与一外部装置沟通。第二内部装置位于晶片内,藉由一第二组内部汇流排以及一第二组外部汇流排,而与外部装置沟通。汇流排控制器用以控制第一组内部汇流排、第一组外部汇流排、第二组内部汇流排以及第二组外部汇流排。其中,第一内部装置与第二内部装置同时与汇流排控制器进行沟通。
搜索关键词: 性能 可编程 逻辑 系统 界面 晶片
【主权项】:
1.一种具有高性能可编程逻辑系统界面的晶片,其特征在于,包含:一第一内部装置,位于该晶片内,藉由一第一组内部汇流排以及一第一组外部汇流排,而与一外部装置沟通;一第二内部装置,位于该晶片内,藉由一第二组内部汇流排以及一第二组外部汇流排,而与该外部装置沟通;一汇流排控制器,用以控制该第一组内部汇流排、该第一组外部汇流排、该第二组内部汇流排以及该第二组外部汇流排;其中,该第一内部装置与该第二内部装置是同时与该汇流排控制器进行沟通。
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