[发明专利]液晶面板的晶胞厚间隙形成方法

摘要

本发明提供一种液晶面板的晶胞厚间隙形成方法，包括：(A)底面基板及顶面基板定位；(B)隔离层移动至定位；(C)隔离层粘合至底面基板：(D)注入液晶于隔离层之空洞中；(E)粘合隔离层与顶面基板；(F)用紫外光设备照射加热；(G)裁切成型，形成一厚晶胞间隙的液晶面板产品；节省间隔粒成本，提升液晶晶胞生产质量。

主权项

1.一种液晶面板的晶胞厚间隙形成方法，其特征在于，包括下列步骤：(A)底面基板及顶面基板定位，将一底面基板与一顶面基板输送至之固定位置，即顶面基板位于底面基板上方；(B)隔离层移动至定位，即至少一隔离层移动对应至步骤A的底面基板与顶面基板之间位置，即位于底面基板上方及顶面基板下方间位置，隔离层内设有数个隔离柱与空洞；(C)隔离层粘合至底面基板，即将步骤B的隔离层下方粘合至底面基板顶端；(D)注入液晶于隔离层之空洞中，将步骤c完成粘合底面基层之隔离层，供液晶注入该步骤A的隔离层的空洞中；(E)粘合隔离层与顶面基板，即藉由步骤D完成液晶注入步骤的隔离层顶端的上端粘合至步骤A的顶面基板下方，使该底面基板、隔离层与顶面基板结合为一体；(F)用紫外光设备照射加热，即将步骤E完成底面基板、隔离层与顶面基板组合一体的结构，通过紫外光设备进行照射加热，使隔离层与底面基板、顶面基板间稳固结合；(G)裁切成型，即将步骤F完成紫外光照射的底面基板、隔离层与顶面基板组合一体的结构中的隔离层进行切割，形成一厚晶胞间隙的液晶面板产品。