[发明专利]影像感应晶片的晶圆级测试模组及测试方法有效
申请号: | 200610170559.4 | 申请日: | 2006-12-26 |
公开(公告)号: | CN101211806A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 卢笙丰;李卫华 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/00;G01R1/073 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆级测试模组是具有一基层、一光学层及一覆盖层,分别位于基底材料上穿设有相对应的多数个第一光孔、穿孔及第二光孔,相邻各孔的间距相当于影像感应晶片的晶圆结构上相邻各影像感应晶片的间距,各穿孔中并设有一光学透镜,各光学透镜的光轴为对应且正向穿过各第一及第二光孔中心;因此当有效测试光源自晶圆级测试模组上方正向照射至各第二光孔后,只要晶圆结构上一待测影像感应晶片的影像感测元件调整至所对应光学透镜的成像平面上,再将晶圆级测试模组与晶圆平面的水平、垂直对位一致,即可对单一晶圆结构上的多个影像感应晶片完成快速并有效的晶圆级测试。 | ||
搜索关键词: | 影像 感应 晶片 晶圆级 测试 模组 方法 | ||
【主权项】:
1.一种影像感应晶片的晶圆级测试系统,是包括有由下而上依序叠设的一探针卡、一基层、一光学层及一覆盖层,其特征在于,其中:该探针卡是区分为一探测区及一电路区,该探测区具有光穿透性,该电路区上布设有电子电路并于邻近该探测区上设有多数个探针,该些探针为具有导电性的金属导体,用以接触探测上述的影像感应晶片,使电路区的电子电路与影像感应晶片电性导通;该基层是设于该探测区上,具有多数个第一光孔,该些第一光孔具有光穿透性,相邻各该第一光孔的间距相当于上述影像感应晶片的晶圆结构上相邻各影像感应晶片的间距;该覆盖层设于该基层上,具有多数个第二光孔分别对应于各该第一光孔而设置,该些第二光孔具有光穿透性;该光学层设于该基层及该覆盖层之间,具有多数个穿孔分别对应于各该第一光孔而设置,各该穿孔中设有一光学透镜,各该光学透镜的光轴可通过该第一及第二光孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造