[发明专利]散热模块及其固定结构无效

专利信息
申请号: 200610170563.0 申请日: 2006-12-26
公开(公告)号: CN101211870A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 林春宏;吴宗徽;王炫证;萧伟宗 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20;H05K7/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明一种散热模块及其固定结构,是设于计算机内部的发热芯片,其包括:一锁固座体,为导热材质制成,其具一可对应于发热芯片的导出区,以及两侧可连结并定位于电路板的锁杆部,其中一锁杆部的端部两侧各自垂直伸出一带有一耳孔的凸耳;一导热管,其一端置于该锁固座体的导出区;以及一卡掣件,为长条状,其对应于该锁杆部的一组耳孔处,亦设置可相容的耳片,用以穿枢定位于该锁杆部的耳孔;以便可于该导出区另设有一缓冲件,以便将该导热管定位于该导出区而成。
搜索关键词: 散热 模块 及其 固定 结构
【主权项】:
1.一种散热模块,是设于计算机内部的发热芯片,其特征在于包括:一锁固座体,为导热材质制成,其具一对应于发热芯片的导出区,以及两侧连结并定位于电路板的锁杆部,其中一锁杆部的端部两侧各自垂直伸出一带有一耳孔的凸耳;一导热管,其一端设置于该锁固座体的导出区;以及一卡掣件,为长条状,其对应于该锁杆部的一组耳孔处,亦设置可相容的耳片,穿枢定位于该锁杆部的耳孔而成者。
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