[发明专利]无卤耐高温组合物有效
| 申请号： | 200610171284.6 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101210077A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 曾峰柏;许荣木;潘金平;李宗铭 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08K5/3415 | 分类号： | C08K5/3415;C08L79/00;C08L79/08;C08L67/03;C08L63/00;H05K1/03;C08K5/09;C08K5/17;C08K5/36;C08K3/22;C08L47/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无卤耐高温组合物，包括：包含双马来亚酰胺与马来亚酰胺的混合物，双马来亚酰胺与马来亚酰胺的摩尔比为99∶1～50∶50；巴比士酸，混合物与巴比士酸的摩尔比为93∶7～80∶20；以及环氧树脂，其中(混合物与巴比士酸)对环氧树脂的重量比为5∶95～50∶50。将上述混合物以110～130℃反应约2～7小时，由此形成含马来亚酰胺改性的环氧树脂。由于该组合物的形成方法不需要额外的溶剂，因此可提供较佳的电子封装的完整性、较低的封装硬化制程温度、以及简化的制程。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 组合 | ||
【主权项】：
1.一种无卤耐高温组合物，包括：包含双马来亚酰胺与马来亚酰胺的混合物，该双马来亚酰胺与该马来亚酰胺的摩尔比为99∶1～50∶50；巴比士酸，该混合物与该巴比士酸的摩尔比为93∶7～80∶20；以及环氧树脂，其中(该混合物与该巴比士酸)对该环氧树脂的重量比为5∶95～50∶50。
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