[发明专利]封装芯片结构无效
| 申请号： | 200610171604.8 | 申请日： | 2006-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101211906A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 周朝晖;姜玉龙 | 申请（专利权）人： | 北京华旗资讯数码科技有限公司;北京华旗数码技术实验室有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装芯片结构，包括闪存芯片、控制器芯片以及承载闪存芯片、控制器芯片的印刷电路板，所述闪存芯片上的每一个引脚都有一个可导电凸块，所述印刷电路板上设置相应的焊点，还包括导电线，所述的闪存芯片的有可导电凸块的面向下倒压组装在印刷电路板上，所述的可导电凸块和印刷电路板上的焊点形成导电性的固定连接，控制器芯片重叠放置于所述的闪存芯片上并固定，所述导电线连接控制器芯片的引脚与印刷电路板上的焊点并固定。利用本发明的技术方案可以使得在使用闪存芯片的大容量存储，使得电子设备的体积明显的被压缩和降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片结构，包括闪存芯片、控制器芯片以及承载闪存芯片、控制器芯片的印刷电路板，所述闪存芯片上的每一个引脚都有一个可导电凸块，所述印刷电路板上设置相应的焊点，其特征在于：还包括导电线，所述的闪存芯片的有可导电凸块的一面向下倒压组装在印刷电路板上，所述的可导电凸块和印刷电路板上的焊点形成导电性的固定连接，控制器芯片重叠放置于所述的闪存芯片上并固定，所述导电线连接控制器芯片的引脚与印刷电路板上的焊点并固定。
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