[发明专利]电致发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200610171766.1 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101212009A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 廖学国;陈世鹏;薛清全;程传嘉;陈煌坤 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电致发光装置，包括导电基板、反射层、图案化透明导电层、至少一个发光二极管元件、第一接触电极以及第二接触电极。其中，反射层设置于导电基板之上；图案化透明导电层设置于反射层上；发光二极管元件设置于图案化透明导电层上，发光二极管依次包括第一半导体层、发光层及第二半导体层，第二半导体层位于图案化透明导电层及反射层上；第一接触电极设置于该第一半导体层的一侧；第二接触电极设置于该导电基板的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电致发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电致发光装置的制造方法，包括下列步骤：提供板体；形成至少一个发光二极管元件于该板体上，该发光二极管元件依次包括第一半导体层、发光层及第二半导体层，该第一半导体层形成于该板体上；形成图案化透明导电层于该发光二极管元件上；形成反射层于该图案化透明导电层上；粘贴导电基板于该反射层之上；移除该板体；以及分别形成第一接触电极及第二接触电极于该第一半导体层及该导电基板的一侧。
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