[发明专利]具有电缆部的多层布线基板的制造方法

摘要

本发明提供一种可廉价且稳定地制造集成度高、具有能够搭载狭小间距CSP的电缆部的多层布线基板的方法。在至少一个准外层中具有电缆部的多层柔性布线基板的制造方法中，包括：a)制造内层芯板(8，58)的工序；b)在具有可挠性的两面型铜箔层叠板中的外层侧的导通孔形成部位形成铜箔的开口，并且在上述两面型铜箔层叠板的内层侧形成含有导通孔形成部位的开口的电路图形(10、60)的工序；c)在上述电路图形上形成盖层(22、70)作为外层组合层(23、67)的工序；d)使形成了上述盖层的一侧朝向上述内层芯板的一侧，隔着粘接材料在上述内层芯板上层叠上述外层组合层，形成层叠电路基材(25、73)的工序；e)相对于上述层叠电路基材，朝向上述外层侧的导通孔形成部位，通过上述铜箔的开口进行激光加工，形成导通孔(26、27、28、74、75、76)的工序；f)相对于上述层叠电路基材，朝向上述外层侧的导通孔形成部位，将上述铜箔的开口及上述电路图形中的上述导通孔形成部位的开口作为激光遮光用的掩膜进行激光加工，形成导通孔的工序；以及g)对上述导通孔进行导电化处理，实施电解电镀形成通路孔(29、30、31、77、78、79)的工序。两面型铜箔层叠板可用单面型铜箔层叠板替换。

主权项

1.一种在至少一个准外层中具有电缆部的多层柔性布线基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：a)制造内层芯板；b)在具有可挠性的两面型铜箔层叠板中的外层侧的导通孔形成部位形成铜箔的开口，并且在上述两面型铜箔层叠板的内层侧形成含有导通孔形成部位的开口的电路图形；c)在上述电路图形上形成盖层作为外层组合层；d)使形成了上述盖层的一侧朝向上述内层芯板的一侧，隔着粘接材料在上述内层芯板上层叠上述外层组合层，形成层叠电路基材；e)相对于上述层叠电路基材，朝向上述外层侧的导通孔形成部位，通过上述铜箔的开口进行激光加工，形成导通孔；f)相对于上述层叠电路基材，朝向上述外层侧的导通孔形成部位，将上述铜箔的开口及上述电路图形中的上述导通孔形成部位的开口作为激光遮光用的掩膜进行激光加工，形成导通孔；以及g)对上述导通孔进行导电化处理，实施电解电镀形成通路孔。