[发明专利]印刷电路板的再增建方法无效

专利信息
申请号: 200610172248.1 申请日: 2006-12-30
公开(公告)号: CN101212868A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 颜陈祥 申请(专利权)人: 颜陈祥
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明为一种印刷电路板的再增建方法,用以再增建一印刷电路板,此印刷电路板具有一第一侧边条与一第二侧边条,第一侧边条与第二侧边条彼此相对向,且第一侧边条与第二侧边条的第一端部未及其它侧边条相连,此印刷电路板的再增建方法包括:首先,将辅助固定板固接在第一端部;接着,将最靠近第一端部的第一子电路板取出,而形成第一缺口;之后,将一第二子电路板补入至第一缺口并与印刷电路板合并。其中,第一子电路板为不良品,第二子电路板为良品;从而达到以对位于电路基板两侧的不良品电路板进行置换,而使制造成本降低的目的。
搜索关键词: 印刷 电路板 增建 方法
【主权项】:
1.一种印刷电路板的再增建方法,用以再增建一印刷电路板,所述的印刷电路板具有一第一侧边条与一第二侧边条,所述的第一侧边条与所述的第二侧边条彼此相对向,且所述的第一侧边条与所述的第二侧边条的第一端部未与其它侧边条相连,其特征在于:其包括下列步骤:将一辅助固定板固接在所述的第一端部;将最靠近所述的第一端部的一不良品的第一子电路板取出,而形成一第一缺口;将一良品的第二子电路板补入至所述的第一缺口并与所述的印刷电路板合并。
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