[发明专利]芯片封装结构无效

专利信息
申请号: 200610172822.3 申请日: 2006-12-29
公开(公告)号: CN101211883A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 邱介宏;乔永超;吴燕毅 申请(专利权)人: 百慕达南茂科技股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/495
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈亮
地址: 百慕大*** 国省代码: 百慕大群岛;BM
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摘要: 发明公开了一种芯片封装结构,包括一芯片、一导线架、多条第一焊线以及多条第二焊线。芯片具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫,其中这些芯片焊垫配置于主动面上。导线架包括一芯片座、一绝缘层、多个转接焊垫与多个内引脚。芯片的背面是固着于芯片座上。绝缘层是配置于芯片以外的芯片座上。多个转接焊垫配置于绝缘层上。多条第一焊线分别连接这些芯片焊垫与转接焊垫。多条第二焊线分别连接这些转接焊垫与内引脚。此芯片封装结构具有较小的体积以及较高的良率。
搜索关键词: 芯片 封装 结构
【主权项】:
1.一种芯片封装结构,包括:一芯片,具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫,其中该些芯片焊垫配置于该主动面上;一导线架,包括:一芯片座,该芯片的该背面是固着于该芯片座上;一绝缘层,配置于该芯片以外的该芯片座上;多个转接焊垫,配置于该绝缘层上;以及多个内引脚;多条第一焊线,分别连接该些芯片焊垫与该些转接焊垫;以及多条第二焊线,分别连接该些转接焊垫与该些内引脚。
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