[发明专利]芯片封装结构无效
| 申请号： | 200610172822.3 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101211883A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 邱介宏;乔永超;吴燕毅 | 申请（专利权）人： | 百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构，包括一芯片、一导线架、多条第一焊线以及多条第二焊线。芯片具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中这些芯片焊垫配置于主动面上。导线架包括一芯片座、一绝缘层、多个转接焊垫与多个内引脚。芯片的背面是固着于芯片座上。绝缘层是配置于芯片以外的芯片座上。多个转接焊垫配置于绝缘层上。多条第一焊线分别连接这些芯片焊垫与转接焊垫。多条第二焊线分别连接这些转接焊垫与内引脚。此芯片封装结构具有较小的体积以及较高的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括：一芯片，具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中该些芯片焊垫配置于该主动面上；一导线架，包括：一芯片座，该芯片的该背面是固着于该芯片座上；一绝缘层，配置于该芯片以外的该芯片座上；多个转接焊垫，配置于该绝缘层上；以及多个内引脚；多条第一焊线，分别连接该些芯片焊垫与该些转接焊垫；以及多条第二焊线，分别连接该些转接焊垫与该些内引脚。
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