[发明专利]导电元件之粘合结构及粘合方法有效
| 申请号： | 200610201471.4 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101212085A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 钟刚;刘奇 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/04 | 分类号： | H01R4/04;H01R43/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导电元件之粘合结构，其用于电连接二导电元件，该粘合结构包括粘接导电元件的粘接层及至少一导电介质，该粘接层上开设有至少一贯穿的容纳空间，该导电介质容纳于该容纳空间内，且该导电介质分别与二导电元件接触。上述粘合结构可以实现导电元件间的电性连接。另外，本发明还公开一种上述粘合结构的粘合方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 元件 粘合 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电元件之粘合结构，其用于电连接二导电元件，该粘合结构包括粘接导电元件的粘接层，其特征在于：该粘接层上开设有至少一贯穿的容纳空间，该粘合结构还包括至少一导电介质，该导电介质容纳于该容纳空间内，且该导电介质分别与二导电元件接触。
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