[实用新型]一种LED封装支架无效
| 申请号： | 200620015845.9 | 申请日： | 2006-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN200976349Y | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 薛丹琳 | 申请（专利权）人： | 华宏光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367;H01L23/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种LED封装支架，其包括LED晶体、支架主体，在支架主体的内部设置有用于安装LED晶体的两个或两个以上的晶体容腔，晶体容腔与晶体容腔之间形成有阶梯柱体，所述支架主体是一体成型的柱体。在所述的晶体容腔与晶体容腔形成的阶梯柱体以及所述支架主体是一体成型的柱体，当LED晶体产生大量热量，所述阶梯柱体的突出的部分以及整个支架主体可将大量的热量传导到被接触的电子元器，再传导到外界。使得整个LED灯散发的热量能够及时散发出去，从而达到利于提高整个LED灯散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
1、一种LED封装支架，其包括LED晶体、支架主体，其特征在于：在支架主体的内部设置有用于安装LED晶体的两个或两个以上的晶体容腔，晶体容腔与晶体容腔之间形成有阶梯柱体，所述支架主体是一体成型的柱体。
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