[实用新型]使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构无效
| 申请号： | 200620017386.8 | 申请日： | 2006-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN200965886Y | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈盈君 | 申请（专利权）人： | 陈盈君 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L25/00;H01L23/36;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518054广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构。主要包括低温共烧陶瓷基板和固定在基板上的LED芯片，基板的上表面具有放置LED芯片的凹坑。低温共烧陶瓷基板为平板状，导电通路和导热通路互相独立。LTCC基板的材料以各种陶瓷原料为主，内外层电极使用银、金、铜或镍等金属。为了进一步提高导热性能，对基板进行热电分离设计，采用专用导热柱和导热焊盘对LED进行散热，通过导通的银柱将LED芯片产生的热量传到外部的散热装置；本实用新型的封装结构适用于多芯片的封装，可用于三基色或更多颜色的LED封装。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 热电 分离 设计 低温 陶瓷 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构，主要包括低温共烧陶瓷基板(1)和固定在基板上的LED芯片(2)，基板的上表面具有放置LED芯片的凹坑；其特征在于低温共烧陶瓷基板为平板状，导电通路和导热通路互相独立。
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