[实用新型]散热器底座涂布传热介质与热源形成薄膜化密渗填缝结构无效
申请号: | 200620018817.2 | 申请日: | 2006-04-13 |
公开(公告)号: | CN2917202Y | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | 陈世明 | 申请(专利权)人: | 陈世明 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/42;G06F1/20;G12B15/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种散热器底座涂布传热介质与热源形成薄膜化密渗填缝结构,将散热器的底座利用凹陷设计,达到与热源之间紧密结合和密渗填缝效果。其中,该散热器的底座与热源接触面将利用冲压或机具模具成型等成型方式,形成所谓凹陷部,在涂布传热介质时以凹陷部以外区域为涂面,当散热器与热源进行贴合时,该传热介质将因两者挤压力而扩散,该扩散的传热介质能近距离的导引向凹陷部填入,使传热介质的披覆达到最佳的裕度,使热阻降到最低,进而令散热器与热源达到薄膜化的紧密接合的效果。 | ||
搜索关键词: | 散热器 底座 传热 介质 热源 形成 薄膜 化密渗填缝 结构 | ||
【主权项】:
1、一种散热器底座涂布传热介质与热源形成薄膜化密渗填缝结构,其特征在于:该散热器的底座具有凹陷部,于涂布散热介质时以凹陷部以外区域为涂层,散热器的底座与处理器进行贴合时,该散热介质将因两者间挤压力而扩散,该扩散的散热介质近距离的向凹陷部填入并由其容纳。
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