[实用新型]半导体封装后道引线框架电镀装置无效
| 申请号： | 200620041460.X | 申请日： | 2006-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN2910969Y | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;王福祥;吕海波;杜文尉 | 申请（专利权）人： | 上海新阳电镀设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 严新德 |
| 地址： | 201803上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体封装后道引线框架电镀装置，由机架、驱动装置、传输带、至少一个工艺槽、排风装置和复数个夹具构成，任意两个相邻的工艺槽均并列固定设置在机架中，任意工艺槽上均设置有进料口和出料口，任意相邻的工艺槽上的进料口和出料口均位于同一水平面中，驱动装置设置在机架中，传输带与驱动装置连接，传输带从所有工艺槽上的进料口和出料口中通过，任意工艺槽均各自通过管道连接有药水储槽，排风装置设置在机架中并位于工艺槽的侧面方向中，夹具间隔设置在传输带上。本实用新型利用传输带将电镀产品输送到各个工艺槽内，电镀产品经过各个工艺槽后，即可完成电镀过程，而无需利用行车反复行走装载，因此电镀速度快、电镀质量高，而且保护环境。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 引线 框架 电镀 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装后道引线框架电镀装置，由机架、驱动装置、传输带、至少一个工艺槽、排风装置和复数个夹具构成，其特征在于：任意两个相邻的工艺槽均并列固定设置在所述的机架中，任意一个工艺槽上均设置有一个进料口和一个出料口，任意相邻的两个工艺槽上的进料口和出料口均位于同一水平面中，所述的驱动装置固定设置在机架中，所述的传输带与驱动装置连接，传输带从所有工艺槽上的进料口和出料口中通过，任意一个工艺槽均各自通过管道连接有至少一个药水储槽，所述的排风装置设置在机架中并位于至少一个工艺槽的侧面方向中，所述的复数个夹具间隔设置在传输带上。
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