[实用新型]由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置无效
| 申请号： | 200620046558.4 | 申请日： | 2006-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201000028Y | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李晟;周士康;何孝亮;李乐科 | 申请（专利权）人： | 上海三思电子工程有限公司 |
| 主分类号： | F21V8/00 | 分类号： | F21V8/00;F21V17/10;G09F9/30;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，包括导光环条、一系列LED芯片、线路板和安装框架的结构，其特征是：导光环条宽度和厚度确定，其长度方向呈所需的发光字符笔划或标志线条形状，横截面呈开口圆环形状；LED芯片按一定距离呈线形或带状列阵固晶压焊在所述线路板上；线路板与导光环条相配并与导光环条卡嵌贴合构成封闭光腔，用掺有散射剂的硅胶或其它封装材料填充封装；将其安装在所述安装框架上形成所需的发光字符或线条图形形状。该装置用LED芯片直接封装，将导光环条与线路板直接组合，其整体鼓突在安装框架前面，导光环条在横截面方向上呈接近整个圆周的、显示角度远超过180°的环形发光，从而产生类似霓虹灯的广角视觉效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 直接 封装 类似 霓虹灯 广角 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.本实用新型由LED芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置，包括导光环条(1)、一系列LED芯片(3)、线路板(2)和安装框架(7)的结构，其特征在于：所述导光环条(1)宽度和厚度确定，其长度方向呈所需的发光字符笔划或标志线条形状，横截面呈开口圆环形状；所述一系列LED芯片(3)按一定距离呈线形或带状列阵固晶压焊在所述线路板上；所述线路板(2)与导光环条相配并与导光环条卡嵌贴合构成封闭光腔(6)，用掺有散射剂的硅胶或其它封装材料填充封装；将其安装在所述安装框架(7)上形成所需的发光字符或线条图形形状。
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